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活动议程

13:30  嘉宾签到

14:00  主持人开场

14:05  领导致辞

14:15  苏州纳米城（北京）创新中心揭牌仪式

14:25  苏州工业园区纳米产业发展情况介绍

14:45  中国银行金融服务介绍

15:00  合影留念

15:10  项目路演

17:40  主持人总结

路演项目

1.第四代半导体光机电一体化项目

项目专注于锑化物超窄禁带材料的研发，是国内唯一具备锑化物高端红外光电芯片国产化全链条制造技术的企业，创始人牛智川教授是国内锑化物外延材料与红外光电器件方向的开拓者，目前公司产品锑化物红外探测器已实现技术能力领跑国际，锑化物激光器功率远超国际禁运指标，达到国际最高水平。团队：国内顶级半导体专家领衔。依托中科院半导体研究所，历经20年攻关，成功突破全链条技术封锁，率先开拓我国锑化物半导体外延材料与红外光电器件技术方向。产品及性能：锑化物探测器领跑国际优势显著，激光器突破封锁实现超越。公司的中波高工作温度红外探测器达国际先进水平，长波/甚长波锑化物超晶格探测器为国际首次突破；锑化物激光器功效性能远超国际禁运指标，达到国际最高水平，其中2-3µm半导体激光器实现世界领先，国内唯一。商业化：覆盖头部客户，营业收入快速增长。目前已成功导入部分头部客户，如：某部队、某军工研究所、军事科学院、船舶714所、中科院成都光电所等。收入增长迅速，23年收入超3000万，预计24年实现收入超6100万，25年实现亿级收入。

本轮融资：B轮，融资1亿元人民币。

2.汽车自动驾驶毫米波雷达系统项目

目前汽车毫米波雷达主流产品是77GHZ，可以支持L0-L3辅助驾驶系统，L4-L5级汽车自动驾驶系统需要精度更高的毫米波雷达，项目研发的4D毫米波雷达在点云密度，采样点，采样率，目标探测个数等性能方面远高于目前的77GHz毫米波雷达，为实现高质量的自动驾驶提供更好的保障。蛮酷汽车自动驾驶毫米波雷达满足L0-L5平台需求，性能达到国际领先水平，全部采用国产的材料及芯片，避免在大量量产后出现供应链断裂等卡脖子的情况，为加速我国汽车自动驾驶技术发展提供强有力的保证。

本轮融资：B轮融资总额2亿元。

3.精准GNSS定位＋AI集成传感器项目

本项目致力于研发高精度導航和定位系統技术，卫星实时动态定位(RTK, Real Time Kinematic)算法。项目亮点为可将任何卫星接收器包括手机升级为厘米级高精度，且成本可降低至现有设备十分之一。产品目前已应用在断层地壳实时监测、无人机及汽车导航等应用，未来将应用于共享单车高精度停放及机器人精准导航。技术在“手机+APP”的实践应用证明了提供”低价位”且”高精度”的GNSS卫星定位解决方案极具市场竞争力，未来将扩大物联网厘米级高精度导航的各种应用。
本轮融资：计划融资500万，应用于研发设备和市场推广。

4.新型半导体制热材料项目

项目依托清华大学技术，从事新能源、新材料研发及应用。主要以高品质、高稳定性制热材料为依托，为客户提供集安全健康、节能环保、清洁高效为一体的智慧制热解决方案。其核心产品为全球首创的新型半导体制热材料，可广泛应用于清洁供暖、新能源、现代农业、终端消费等多个领域。未来项目将立足材料研发，将核心技术材料与众多应用场景相配合，致力于成为低维功能材料供应商。

本轮融资：A轮计划融资5000万人民币。

5.石墨烯基特种散热材料项目

项目以二维量子材料的制备为核心，基于独有的的科技和生产工艺技术，打造具有市场竞争优势的新一代散热迭代产品。项目技术带头人姜达博士为全球诺奖团队核心成员，国家百人计划特邀成员，已领研发团队结合多种二维量子材料制备方法，成功开发出可以大规模生产的高品质、低成本的复合材料，复合材料在导热方面的性能优于市面上主流的石墨烯膜等散热材料。可有效升级迭代散热市场的现有终端产品，未来公司将拓展二维量子材料的应用领域，进一步完善新材料的全产业链体系。目前项目方已经申请4项发明专利，产品XQ1和XQ2已经具备量产能力。

本轮融资：计划融资1800万。

6.液晶超表面智能编码相控阵天线项目  

项目致力于推进中国天线技术产业化发展，引领新体制天线创新应用。作为全球率先实现的液晶超材料相控阵天线产品研发批产制造的企业，拥有国际4大主流液晶相控阵技术路线之一“液晶超表面智能编码相控阵天线”的核心技术，并已完全球化知识产权布局，该技术可以让相控阵天线的成本、功耗和体积大幅度降低，产品被广泛用于商业航天和低空经济相关领域，为用户创造无限应用可能。

本轮融资：Pre-A轮，融资金额5000万。

7.高性能车规级电源管理芯片 

北京炎黄国芯科技有限公司2016年10月起源于北京大学，是一家专注高可靠、高性能、自主可控电源管理芯片的中国IC独角兽/国家级专精特新“小巨人”企业，以北京为中心并陆续在长三角、珠三角、成渝地区设立三分中心。核心团队由国家(973)首席科学家、教育部科技进步一等奖获得者、国务院特聘专家，北京大学、清华大学、中科院、电子科大等优秀校友及TI、ADI等国际资深工程师组成，拥有半导体领域全产业链全流程近20年产业化经验。公司获知名VC、上市公司、产业方多轮战略投资，目前主要产品包括线性稳压器、开关稳压器、电机驱动、功率器件、集成功率模块等，多款产品填补国内空白部分产品国内唯一，广泛应用在航空航天、高端装备、汽车电子、新能源、工业、电网、5G、IoT等市场。

无融资需求。

8.芯片应用验证检测设备研发和产业化项目

项目是一家由海外专家领衔的芯片应用验证检测设备和技术服务供应商，面向宇航、军工、汽车级、工业级等行业，掌握多项芯片应用验证检测领域核心技术。团队是北京市“专精特新”中小企业，国家级高新技术企业。核心成员有近20年芯片应用验证检测经验，研发应用验证检测设备数十种，拥有70余项本领域发明专利及软件著作，服务客户200余家，检测芯片型号3000余种，覆盖95%以上芯片品类。团队致力于构建标准化、通用化、自动化、信息化、一站化芯片应用验证检测能力，实现芯片国产化替代。

本轮融资：计划融资2000万，应用于研发设备和市场推广。

9.半导体射频电源和匹配器项目  

作为国家新能源汽车技术创新中心孵化团队，项目专注于发展国产自主可信的射频电源、匹配器和射频在线测量技术，主要人员由国千人才、比亚迪、泰凌微、凌云飞三家上市公司股东和总工构成，产业化经验丰富。目前，团队通过自主创新的“快且稳”控制算法和匹配路径管理技术大幅度提升了产品的射频能效、可靠性和稳定性，已达到国际5纳米制程产业化技术成果转化阶段，具备了为一线客户提供国产高性能射频电源及匹配器的能力并已送样。技术采用自主可信的全新软硬件架构，通过在线测量和优化算法快速稳定匹配，实现对阻抗快速变化的等离子体腔快速匹配响应；产品核心射频部件国产化，供应链安全稳定，成本可控。
本轮融资：A轮融资，计划融资额1500万。

10.半导体射频电源项目

项目主要研发射频电源（RF Generator）高技术壁垒核心零部件。应用场景包括半导体行业领域中镀膜、刻蚀和工业清洗等。目前已研发多频段射频发生器和匹配器。项目针对参数稳定性、控制精度与阻抗匹配、功率输送的一致性与准确性等技术难点，自主研了的射频信号源、放大模块、匹配器和控制模块。产品主要针对大功率和超大功率射频电力电子领域并在大功率离子注入，光伏HJT应用领域填补目前国内市场空白。

本轮融资：计划融资1000万。